随着人工智能（AI）与其他科技领域的全球企业崛起，半导体产业的半导地位日益重要，吸引了大量的体初资本流入，尤其是创融来自中国大陆和美国的初创企业。根据研究机构CB Insights的资创中国占比数据分析，2023年第三季度（7月-9月）的新高半导体初创企业融资规模达到近期高峰，总额为去年同期的大陆两倍以上，其中60%由中国大陆企业贡献，融资美国企业占据了18%。全球企业

这家机构指出，半导自2022年开始，体初包括中国大陆在内的创融世界各国都计划加大对半导体的投入，用数百亿美元推动本国半导体产业链的资创中国占比升级。这项趋势主要源于半导体在各个领域如消费品、新高汽车和工业互联网中的大陆关键作用以及相关设备的广泛运用。另一方面，地缘政治的紧张局势使得各国都希望能实现半导体供应链的本土化。

在2023年第三季度，非上市半导体公司共筹集资金高达52亿美元，同比增长68%，这不仅刷新了2021年第四季度的78亿美元纪录，更是超出其它所有初创企业融资总额的11%，表现强势。

截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体企业分布明显向美国倾斜，英伟达以1.16万亿美元独领风骚，台积电紧随其后，股价4680亿，博通则排名第三。其余的还有三星、ASML、AMD、英特尔、得州仪器、高通及应用材料等多家公司。

此次调查还公布了非上市半导体公司筹资额排名前十的名单，位于上海的积塔半导体有限公司以1，861亿美元（约合135亿元人民币）的额度头名出炉。